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嵌入式玻璃基扇出封装
玻璃通孔(TGV)还可以在玻璃上创建空腔，从而为芯片封装的嵌入式玻璃扇出(eGFO)提供新解决方案，从而实现高I/O密度和高性能的玻璃面板扇出封装，有效控制芯片偏移和翘曲。
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