从技术内核到应用场景的创新与实践
玻璃基底具有优异的高频电特性
玻璃的介电常数较低
玻璃基三维集成无源元件
玻璃基底具有优异的高频电特性。与二维平面电感器相比，具有穿过玻璃通孔(TGV)结构的三维电感器具有更好的品质因子。玻璃的介电常数较低、电阻率较高，具有更好的高频性能。利用穿过玻璃通孔(TGV)的无源元件，如滤波器和双工器，可以保持小尺寸的同时确保低带内插入损耗和高带外抑制。因此，它广泛用于集成无源器件（IPD）。其次，玻璃板的翘曲可以控制在1mm以内，并且没有出现明显的结构剥落和层状剥离。
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