多线切割（Multi-Wire Sawing）是一种高精度切割技术，主要用于脆性材料（如玻璃、硅、蓝宝石等）的薄片加工。该技术通过高速运动的金属线（镀金刚石线或游离磨料线）对玻璃晶圆进行切割，可同时完成多片切割，具有高效率、高精度、低损耗等特点。

技术特点
高精度：切割厚度可控制在±5μm以内，适用于超薄玻璃晶圆（如0.1mm以下）。
高效率：一次可切割数百片，适合大批量生产。
低材料损耗：切口窄（线径通常0.1~0.2mm），材料利用率高。
表面质量好：切割后表面粗糙度（Ra）可优化至纳米级，减少后续抛光需求。