精磨（Fine Grinding）是玻璃晶圆加工的重要环节，旨在进一步提升表面平整度、减少亚表面损伤，并控制厚度公差至微米级。

 精磨的目的

1.提高表面平整度（TTV、Bow/Warp达标）

2.消除粗磨后的亚表面裂纹，减少后续抛光负担

3.控制晶圆厚度至目标尺寸（如±1μm以内）

4.为抛光/CMP（化学机械抛光）提供均匀基底