粗抛（研磨）：使用金刚石磨盘或氧化铝磨料去除表面较大缺陷，初步平整化。

精抛（化学机械抛光，CMP）：结合化学腐蚀和机械研磨，使用硅溶胶或铈基抛光液实现纳米级表面光洁度。

清洗与检测：采用超纯水、超声波清洗去除残留颗粒，并通过光学干涉仪、原子力显微镜（AFM）等检测表面质量。